CSEAC 2026圆满收官｜以“芯”技术，启“芯”未来

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参展产品介绍

引线键合三维光学检测仪

针对半导体封装后道固晶与引线键合工序的品质管控需求，该设备采用高精度大理石龙门平台与直线电机驱动系统，搭载2500万像素工业相机及自研光学系统，具备1μm视觉分辨率。核心算法层面，自研景深融合技术通过多焦面高速采集与亚像素级配准，实现三维形貌精准重建与微米级量化测量，有效应对金线弧度、焊点高度、多层线弧交叠等复杂结构的检测挑战。整机支持2D/3D同步成像，单次扫描低至600毫秒，适配高节拍产线下的清晰成像需求。

检测能力全面覆盖固晶工序（芯片破损、刮伤、银胶不良等）与引线键合工序（断线、塌线、线弧异常、焊点不良等）关键缺陷。从图像采集、缺陷识别到数据追溯，构建完整品控闭环，为封装制程良率提供高精度、高速度、高可靠的检测保障。

芯片封装成品检测AOI

该设备面向QFN、BGA/CSP、QFP等塑封完成后的芯片成品外观检测需求，适用于托盘式视觉检测场景，支持2mm×2mm至120mm×120mm的宽幅封装尺寸。

3D检测单元搭载2100万像素高分辨率相机，基于数字投影光栅与相移技术，微米级精度还原焊球及引脚三维形貌，有效检测焊球尺寸偏差、高度异常、共面性不良、引脚翘曲等三维缺陷。

2D检测系统搭载高分辨率工业相机与远心光学镜头，配合WRGB多角度可编程光源，精准识别表面划伤、污染、印字缺陷、标记偏移、焊球缺失与桥接等平面缺陷，检测数据自动与3D结果合成，形成完整的多维缺陷判定；选配双侧视觉与ZR旋转模组，可实现芯片四侧壁全检。

整机配备双排14电控吸嘴并行取放系统，支持全自动间距校准与恒压柔稳吸附，在高速作业条件下保障检测精度与良率稳定。

纳米辐射散热材料

对比传统散热风冷或液冷等散热方式，英尚纳米辐射散热材料通过材料本身的高发射率特性实现全天候主动辐射散热，无需进行结构改造，运用辐射增强（提升红外发射率，强化热辐射能力，加速热量向外释放）、高效导热（涂层与基材协同作用，降低界面热阻，实现热量快速传导）、增大散热面积（纳米级多孔结构构建微观散热网络，使有限空间内的热交换效率大幅提升）的原理，仅需在现有物体或散热器表面进行喷涂即可生效。

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参展产品介绍

3D SPI

基于投影光栅与相位测量轮廓术（PMP），设备通过多角度条纹投影与高分辨率图像采集，实现锡膏沉积物的真三维形貌重建与微米级量化测量。搭载高分辨率工业相机与远心光学系统，精确获取锡膏的高度、体积、面积及XY偏移等关键参数。多方向投影技术有效消除检测中的阴影与反射干扰，确保测量数据的准确性与可重复性。支持5分钟内完成极简编程，适配多品种、小批量生产场景的快速换线需求。内置SPC统计过程控制功能，支持八大判异准则，对锡膏印刷质量进行全面数据监控与分析。

3D AOI

基于多组数字投影光栅与相位测量轮廓术（PMP），设备通过多角度条纹投影与高分辨率图像采集，实现SMT贴装后焊点及元器件的真三维形貌重建与微米级量化检测。搭载高分辨率工业相机与远心光学系统，多角度投影技术有效消除高反光元件及低对比度场景下的成像阴影与遮挡干扰，精准捕捉IC引脚虚焊、零件浮高、爬锡异常、焊点形状不良等传统2D检测难以识别的三维缺陷。支持2D与3D同步检测与数据融合，实现更完整的缺陷综合判定。支持AI一键自动编程，依托标准元件库3~5分钟即可完成程序制作，较传统矢量编程方式效率提升60%，有效降低复判人力投入，缩短产线换线时间。

SPI与AOI通过统一数据整合平台，实现检测数据融合与交互验证，支持一人多机集中监控，有效节省人力投入，助力品质异常根因追溯与持续改善。