英尚智能 [ 新闻业界 ]

2025年10月28日-30日，在新能源、储能系统与第三代半导体（SiC/GaN）应用爆发式增长的驱动下，IGBT、SiC功率模块等高可靠性器件的封装制程正成为电子制造领域的技术高地。在此背景下，本届NEPCON ASIA 2025展会汇聚了全球600余家电路板组装、智慧工厂与半导体封测企业，集中展示面向新能源、功率器件与半导体领域的智能制造解决方案。

英尚半导体

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英尚半导体（展位号11B30）在本次展会上重点展示了其最新升级的YS-A8500高端智能视觉检测设备，YS-S7100L在线型3D彩色锡膏检测设备，彰显了公司在电子制造及半导体封装检测领域的前沿技术成果。

现场反响技术聚焦

展会三天，英尚半导体已然成为本届展会的技术焦点之一，尤其在IGBT & SiC模块封测工艺示范线的展示区域吸引了大量专业观众驻足。来自半导体封装、光伏逆变器及工业电源等高精度领域的客户，对YS-A8500的AI编程能力表现出高度认可——10分钟内完成标准元件编程，效率提升60%，最小可实现8μm分辨率(标配15m)，更加精确和稳定的检测IC引脚虚焊、零件浮高，爬锡高度等诀陷；同时，YS-S7100L凭借双数字光栅系统有效消除阴影和反射，5-10分钟的快捷编程、前后端设备数据闭环反馈系统、多元化的功能模块等优点获得众多客户的一致认可。

目前全系列AOI已实现AI一键自动编程

高品质高标准新智造

如今，随着电子终端产品发展品类日益多样化、元件日趋高精轻薄小型化，作为专业致力于高端智能3D检测技术（AOI、SPI）、半导体检测技术等领域的高新技术企业，我们紧跟科技发展步伐，不断突破技术边界，为高端电子制造业提供了全方位、多品种的工业自动化整线整厂解决方案和工程服务。未来，英尚也将以高品质、高标准助力中国制造向“中国质造”转型升级！