英尚智能 [ 新闻业界 ]

2025年4月22日-24日，备受瞩目的 NEPCON CHINA 2025 电子工业展在上海世博展览馆盛大举行。作为电子制造行业的年度盛会，本届展会以 "New Business, New opportunities " 为主题，吸引了全球上百家产业链上下游企业参展，围绕 SMT 产线智能化升级、自动化检测技术革新、智慧工厂解决方案以及新兴产业制造等方向，呈现了一场技术与创新的深度对话。

英尚半导体受邀参加此次展会，携最新升级的3D AOI 高端智能视觉检测设备（YS-A8500）与在线型 3D 彩色锡膏检测设备（YS-S7100L），集中展示了其在半导体及电子制造质检领域的前沿技术成果。

英尚半导体

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现场交流技术共鸣

展会期间，英尚半导体展位吸引了来自消费电子、汽车电子、半导体封装等领域的海内外专业观众驻足交流。现场演示中，YS-A8500 的AI 快速编程、标准元件库 AI编程3~5分钟，相对于传统的矢量编程方式，时间效率可提升60%，有效节省复判人力投入，提升缺陷检出率与产线换线效率，更针对 IC 引脚虚焊、零件浮高等复杂缺陷；以及 YS-S7100L 基于数字结构光 PSLM 技术的锡膏厚度、体积检测方案获得高度关注。

众多客户及行业专家围绕 "AI 技术如何突破传统质检效率瓶颈"等话题展开深入探讨，对英尚设备在减少人工干预、提升检测一致性及数据追溯能力方面的表现给予充分认可。部分客户现场还表达了进一步技术对接与产线适配的合作意向。

目前全系列AOI已实现AI一键自动编程

协同创新行业共赢

此次参展不仅是英尚半导体技术成果的集中展示，更是与行业同仁共探产业趋势的重要契机。我们始终坚信，智能检测技术的进步离不开上下游生态的协同创新。值此展会圆满落幕之际，英尚半导体衷心感谢每一位莅临展位的合作伙伴、客户朋友 —— 正是您们的信任与支持，激励我们持续深耕技术研发，以更贴合市场需求的产品与服务，赋能电子制造高质量发展。