2024年11月6日-8日，为期三天的2024年NEPCON ASIA亚洲电子展已圆满落幕。本次展会围绕“智能制造”、“绿色生产”“AI布局”等热点话题，汇聚了来自全球各地智能制造领域的标杆企业和技术专家，从智能制造、SMT产线优化、自动化及智慧工厂等多维度展示创新解决方案,共同探讨AI+数字化转型与智能制造的融合发展。
英尚半导体受邀参加此次展会，通过NEPCON电子制造线体集中展示了最新升级的3D AOI、3D SPI等核心设备，两款设备技术沉淀深厚、高精度、高可靠性深入人心，AI+矢量算法保驾护航，为广大客户提供强大“质检”保障。
位于9号馆-9F68的英尚半导体展位上，驻足客户熙熙攘攘。大家在AI技术创新、硬件升级、一人多机等方面进行深入讨论，共同探索智能制造的发展新机遇。
英尚本次展出的设备包括3D-SPI（YS-S7100L）与3D-AOI（YS-A8500），其中3D-AOI支持AI快速编程、模型自动判定、AI智能复判等功能，帮助广大客户减少产线上人工的干预，提高生产效率和质量控制水平，其卓越稳定的性能和快速的编程体验赢得了现场观众的广泛好评。
此次展会为英尚半导体提供了宝贵的机会，让我们能够与更多潜在客户建立联系，并与行业同仁深入交流，共同推动技术进步与合作共赢。尤为重要的是，我们与新老客户相聚一堂，共同探讨行业的未来趋势与发展机遇。在此，英尚半导体衷心感谢每一位参展嘉宾的热情参与和支持！
展会合影留念
展出设备 沉淀创新
英尚半导体
致力于SMT生产智能化整线解决方案
第22届深圳国际电子生产设备展会 