2024年6月28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展（SEMI-e China）在深圳国际会展中心（宝安）4/6/8号馆圆满闭幕。作为电子制造与半导体行业的重大盛会，此次展会聚集815家半导体行业展商，50+企业代表现场精彩分享，创新成果与领先产品集中亮相。
英尚半导体受邀参加此次展会，并展示了包括最新研发的高精密载板AVI、高精度激光标注仪以及经典检测设备：3D AOI、3D SPI、上下同检AOI、标准在线型AOI等在内的高精尖检测加工解决方案，其深厚积淀高可靠，AI算法保驾护航，为广大客户提供强大“质检”保障。
位于8号馆-8L30的英尚半导体展位上，人头攒动。从SMT到半导体制程检测，英尚半导体高精密载板AVI、高精度激光标注仪的一体化功能吸引众多客商驻足交流。该设备应用于半导体中载板焊盘质量缺陷检测工序，双驱直线电机高速稳定精度高，各类外观瑕疵无所遁形，实现检测和激光标记完美结合。
高科技、高效能、高质量是新质生产力的基本特征，而英尚半导体的经典检测设备便是展会上“新质”应用最好的见证。
3D AOI中AI算法与矢量算法的深度融合，自适应零件库外形封装尺寸实现快速编程，同时针对SMT可轻松应对IC翘脚浮高虚焊等复杂高度变化缺陷；3D SPI采用了双数字结构光PSLM技术、无阴影3D锡膏检测，5分钟内可完成极简编程；上下同检AOI拥有自主专利技术的双面AOI技术，实现双面高速检测，内嵌AI算法，实现AI画框与判定，无边界深度学习，实现更高检出率。
高精度、高效率、高可靠性是智能制造的核心特征，英尚半导体以技术创新为驱动力，持续加大对高性能、高质量检测与智能化自动编程技术的研发投入。公司已形成集研发、生产、销售、售后服务为一体的全方位、多品种的工业自动化整线整厂解决方案，为半导体和电子制造业提供全生命周期的智能检测/加工服务，加速产业智能化转型。
展会现场人群涌动
英尚半导体的团队在展会期间展现了高度的专业精神和团队协作。成员们热情接待观众，耐心细致地讲解产品特点，认真处理每一个技术咨询。他们的辛勤付出和积极态度，为公司赢得了广泛好评，也让团队更加凝聚力。
合影留念
在SMT智能制造的大浪潮中，英尚半导体是践行者，亦是赋能者；而在半导体封测领域中，我们是持续发力的探索者。未来，英尚半导体将持续引领SMT技术创新，赋能半导体封测智慧变革，共筑高质量发展新篇章。
第22届深圳国际电子生产设备展会 